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열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법

Patent Number

Patent No.1492371

Abstract

절단 후에도 칩을 충분히 고정할 수 있는 점착 테이프이며, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여 칩의 절단시 수율을향상시킨다. 열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율이 19.0% 이하인 열박리형 점착 테이프. W=|(Bo-B)/Bo×100| 식(1)

Claim 1

열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율(W)이 0% 이상 내지 19.0% 이하인, 열박리형 점착 테이프. W=|(Bo-B)/Bo×100| 식(1)