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가열-박리형 감압성 접착 시이트

Patent Number

Patent No.0537255

Abstract

본 발명은 접착될 접착면의 면적이 좁은 경우에도 유효 접촉 면적을 충분히 확보함으로써, 칩이 분산되거나 부서지는 현상과 같은 접착 불량으로 인한 문제가 일어나지 않는 가열-박리형 감압성(pressure-sensitive) 접착 시이트에 관한 것이다. 이 가열-박리형 감압성 접착 시이트는 기재, 및 이 기재의 한 면 또는 양면에 형성된, 가열-팽창성 미소구들을 함유하는 가열-팽창성 감압성 접착층을 포함하며, 가열하기 전의 가열-팽창성 감압성 접착층 표면의 중심선 평균 조도(roughness)는0.4㎛ 이하이다.

Claim 1

(1) 기재, 및 (2) 이 기재의 한 면 또는 양면에 형성된, 가열-팽창성 미소구들을 함유하는 가열-팽창성 감압성(pressuresensitive)접착층을 포함하고, 가열-팽창성 감압성 접착층의 두께≥가열-팽창성 미소구들의 입경의 관계를 만족하도록, 가열-팽창성 감압성 접착층의 두께에 대하여 접착층에 첨가하는 가열-팽창성 미소구의 최대 입경을 조절하는 것에 의하여, 가열하기 전의 가열-팽창성 감압성 접착층 표면의 중심선 평균 조도(roughness)를 0.4㎛ 이하로 하는 것을 특징으로하는, 전자 부품 절단시의 일시 고정용 가열-박리형 감압성 접착 시이트.