放熱性にすぐれるアルミ基板 SL-ACシリーズ

小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生した熱を「どれだけ逃がすか」が製品設計を左右する重要なポイントになっています。そのため、より放熱性の良いプリント配線板が求められ、従来のガラスエポキシ配線板に替わる熱伝導性の良い「金属基板」が注目され、広く使用されるようになってきました。 中でも商用電流を直流に変換し、これを可変電圧・可変周波数に変換する「パワー部」とモーターの回転制御を行う「駆動制御部」が一体化したインテリジェント・パワー・モジュール（IPM）用基板には、日東シンコーのアルミ基板が多く使用されています。