小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生した熱を「どれだけ逃がすか」が製品設計を左右する重要なポイントになっています。そのため、より放熱性の良いプリント配線板が求められ、従来のガラスエポキシ配線板に替わる熱伝導性の良い「金属基板」が注目され、広く使用されるようになってきました。 中でも商用電流を直流に変換し、これを可変電圧・可変周波数に変換する「パワー部」とモーターの回転制御を行う「駆動制御部」が一体化したインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)用基板には、日東シンコーのアルミ基板が多く使用されています。
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構成 | - | SL-AC | SL-AC(L) | SL-AC-H | SL-AC-H(L) | |||
銅箔[μm] | 35 | 105 | 70 | 105 | 70 | |||
絶縁層[μm] | 80 | 125 | 100 | 125 | 150 | 125 | 150 | |
アルミ厚さ[mm] | 1.0 | 2.0 | ||||||
絶縁破壊電圧 | [kV] | 8.0 | 12.0 | 10.0 | 8.0 | 9.0 | 7.5 | 8.0 |
一分間耐電圧 | [kV] | 5.5 | 9.0 | 6.5 | 7.0 | 4.5 | 5.0 | |
誘電率[1MHz] | - | 4.5 | 4.6 | 7.2 | 7.5 | |||
熱抵抗 | C/W | 0.52 | 0.80 | 0.48 | 0.55 | 0.65 | 0.35 | 0.43 |
熱伝導率 | W/mk | 1.0 | 1.8 | 1.9 | 3.5 |
[補足]
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