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放熱性にすぐれるアルミ基板 SL-ACシリーズ

ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。

小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生した熱を「どれだけ逃がすか」が製品設計を左右する重要なポイントになっています。そのため、より放熱性の良いプリント配線板が求められ、従来のガラスエポキシ配線板に替わる熱伝導性の良い「金属基板」が注目され、広く使用されるようになってきました。 中でも商用電流を直流に変換し、これを可変電圧・可変周波数に変換する「パワー部」とモーターの回転制御を行う「駆動制御部」が一体化したインテリジェント・パワー・モジュール（IPM）用基板には、日東シンコーのアルミ基板が多く使用されています。

特長

  • 熱伝導性にすぐれています。
  • はんだ耐熱性にすぐれています。（330℃×2min.以上）
  • 耐燃性にすぐれています。（UL-94V-O取得）
  • 耐電圧性にすぐれています。

構造

特性

構成-SL-ACSL-AC(L)SL-AC-HSL-AC-H(L)
銅箔[μm]351057010570
絶縁層[μm]80125100125150125150
アルミ厚さ[mm]1.02.0
絶縁破壊電圧[kV]8.012.010.08.09.07.58.0
一分間耐電圧[kV]5.59.06.57.04.55.0
誘電率[1MHz]-4.54.67.27.5
熱抵抗C/W0.520.800.480.550.650.350.43
熱伝導率W/mk1.01.81.93.5

[補足]

  • ※UL 94 Flame Retardant Class E52451 ※記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません

用途

  • パワーモジュール用基板（パワートランジスタ、インバータ、サイリスタ）
  • スイッチング電源用基板。
  • 自動車電装用基板。
  • LED搭載用基板。
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