Пропустить до основного текста

Европа

Гибкие печатные платы высокой плотности и точности

Превосходные характеристики, полученные за счет технологии производства интегральных схем и проектирования. С помощью этих двух технологий нам удается выполнить требования к междустрочному интервалу при производстве.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

Характеристики

Субтрактивная технология

  • Технология травления с высоким разрешением позволяет выполнять обработку с большим соотношением сторон.

Полуаддитивный процесс

  • Так как форма проводника не трапециевидная, верхняя ширина сохраняется даже при малом шаге.
  • Для ее поддержки не требуется уменьшать толщину проводника.

Субтрактивный процесс

Толщина проводника Номинальная ширина Показатель травления
12 мкм [1/3 унции] Линия/пространство=25/25 мкм (точность:<5 мкм) Более 3

Полуаддитивный процесс

Толщина проводника Номинальная ширина Показатель травления
<15 мкм (точность:<4 мкм) Линия/пространство=20/20 мкм (точность:<3 мкм)

Применение

  • Для ЖК-модулей.

[Примечания]

  • *Указанные значения являются результатами стандартных тестов, а не гарантированными показателями.
  • *Примеры применения приведены только для демонстрации. Внимательно изучите продукт перед использованием.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h (Except for Sat, Sun, and Holidays)

Наверх страницы