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Brasil

Dicing

Linhas de fitas para dicing ELEP HOLDER

Liner com baixa aderência e remoção UV. Características excepcionais para oferecer suporte ao processo de dicing da fabricação do wafer.

Filme DA com fita de dicing sensível à pressão ELEP MOUNT® (Série EM)

Atinge alta confiabilidade ao combinar as funções de dicing e DA.

Fita de dicing resistente a solventes (em desenvolvimento)

Fita de dicing resistente a solventes própria para processos especiais, como wafers de TSV.

Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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