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Procesamiento de obleas (wafers)

Material de limpieza para tablas de tirada de obleas Cleaning Wafer®

La oblea de limpieza se usa para quitar las partículas pequeñas de los brazos de robots o las tablas de tirada de los equipos de fabricación de semiconductores.

Contacto

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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