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Corte en dados (dicing)

Gama de cintas de corte en cuadraditos ELEP HOLDER

Baja adhesión de soltura y soltura de UV Sus características sobresalientes ayudan al proceso de corte en cuadraditos de la fabricación de la oblea.

Película de unión con cinta de corte en cuadraditos sensible a la presión ELEP MOUNT® (Serie EM)

Consigue una alta fiabilidad combinando funciones de unión y corte en cuadraditos.

UV Irradiator for Dicing Process NEL SYSTEM® Series

This taping system automates the removal of the protection fixing tape during dicing.

Tape Applicator for Dicing Process NEL SYSTEM® (2)

This taping system automates application of protection fixing tape during dicing.

Tape Applicator for Dicing Process NEL SYSTEM® (1)

This taping system automates application of protection fixing tape during dicing.

Cinta de corte en cuadraditos resistente a los solventes (en desarrollo)

La cinta de corte en cuadraditos con resistencia a solventes es para procesos especiales como las obleas TSV.

Película no conductora a nivel de oblea (con BG/T y DC/T) (WL-NCF) (en fase de desarrollo)

La película no conductora a nivel de oblea (NCF, por sus siglas en inglés) es un material de relleno de tipo película para conexiones invertidas y el apilado de componentes de chips mediante la tecnología TSV (Through-silicon via).

Película de unión electroconductora (en desarrollo)

La película de unión electroconductora se usa para pegar los chips en un marco de conexión que requiere conductividad eléctrica.

Vacuum Tape Mounter (for TAIKO® Wafer)

The equipment is for applying a dicing tape to the TAIKO® Wafer (ground the back side while leaving the outer area) in vacuum condition.

Wafer Re-mounter (MA3000III + Frame Removal Section)

The equipment is a wafer mounter having flip-over re-mount function with robot arm.

ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A

For semiconductor wafer dicing application. Has outstanding characteristics that support wafer dicing process.

Cinta para obleas semiconductoras SWT 10+R

Cinta para obleas semiconductoras para procesos de corte en cuadraditos.

Cinta de oblea semiconductora SWT 10P+

Cinta de procesamiento de obleas diseñada para procesos semiconductores de precorte en dados.

Cinta de oblea semiconductora SWT 10T+

Cinta de procesamiento de obleas diseñada para procesos semiconductores de corte en dados.

Cinta de oblea semiconductora SWT 10TP+

Cinta de procesamiento de obleas diseñada para procesos semiconductores de precorte en dados.

Cinta para obleas semiconductoras SWT 20+R

La cinta para obleas semiconductoras SWT 20+R de Nitto es una cinta de procesamiento de obleas diseñada para una estabilidad excelente bajo diversas condiciones de procesamiento.

Cinta de oblea semiconductora SWT 20P+

Cinta de procesamiento de obleas diseñada para procesos semiconductores de precorte en dados.

Cinta de oblea semiconductora SWT 20TP+

Cinta de procesamiento de obleas diseñada para procesos semiconductores de precorte en dados.

Cinta de oblea semiconductora SWT 20T+

Cinta de procesamiento de obleas diseñada para conseguir una estabilidad excelente en diversas condiciones de procesamiento.

Contacto

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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