Sustrato de aluminio con excelente disipación del calor Serie SL

Una de las claves a la hora de diseñar dispositivos electrónicos más compactos y de alto rendimiento es qué cantidad de calor producido por los chips se puede disipar. Por eso se demandan las placas de circuitos impresos que disipan de forma eficaz el calor. Por otro lado, las placas metálicas con una buena conductividad térmica empezaron a establecerse y se utilizan como alternativa a las placas de circuitos de epoxi de vidrio convencionales. Las placas de aluminio de Nitto Shinko se utilizan en gran medida para placas de módulos inteligentes de potencia (IPM, por sus siglas en inglés), que constituyen un elemento relacionado con la potencia que convierte la corriente eléctrica comercial en corriente directa y después a una frecuencia y un voltaje de carácter variable, junto con la pieza de control de accionamiento que controla la velocidad del motor.