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感光聚合物技術

感光聚合物是具有光官能基的單體或聚合物分子,因此曝露於少量光線能量下,即可輕易改變化學結構。
Nitto Denko 將這類感光聚合物應用於各種不同用途,製造多項具備特殊功能的產品。
採用以下各項技術:

感光樹脂材質黏著控制技術

進行半導體晶圓的背面研削與切割時,需要用膠帶固定半導體晶圓,在此過程中需要高強度的黏著力,但處理完成後,這些膠帶必需能夠輕鬆撕下。
在因感光聚合物受紫外線照射而產生的所有特性變化中,Nitto Denko 著重研究黏著力的變化,設計出的黏著劑只要經紫外線照射其黏著力就會降低。 這款黏著劑可應用在用於保護和固定半導體晶圓的膠帶,有助於提昇半導體製程的效率。

圖案形成材料設計技術

聚酸亞胺樹脂具有良好的耐熱性、化學穩定性、電絕緣性與力學強度,但在加工方面卻有一定的困難,例如圖案難以形成。
Nitto Denko 員工的其中一個使命就是努力發展能夠創造精密圖案的感光性聚酸亞胺樹脂,本公司已設計合成了專有的感光劑,讓顯影溶液在曝露於光線下時產生溶解度變化。
本產品用於製造細線薄膜型金屬電路,這種電路主要用於 HDD 等產品中的重要部件。
圖案形成材料設計技術用於生產特殊產品,例如光波導成形專用的感光性聚酸亞胺樹脂。

紫外線聚合型無溶劑膠帶製造技術

Nitto Denko 運用紫外線聚合技術製造環保膠帶,這種膠帶不需使用任何有機溶劑。
膠帶的傳統製作方法是將一層黏著劑塗覆於基材上並烘乾,該黏著劑早已先溶於有機溶劑,但這個過程會導致 VOCs(揮發性有機化合物)排放,造成環境負擔。
紫外線聚合型膠帶的製造方法是將液體原料塗佈於基材上,該液體原料將形成黏著劑,接著將其曝曬於紫外線下,合成黏著劑。 此過程不需使用有機溶劑,且烘乾過程所需的熱能較少。
  

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上班時間 (台灣時間)
8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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