跳至主要文字

智慧型手機[電路板]

點擊用途,查看產品的應用。點擊黃色標示,查看產品詳細資訊。

感壓式切割膠帶

結合了切割和模具固定功能,使此款薄膜可靠性高。

切割和模具固定功能合而為一

此膠膜可用於將 IC 積體電路固定於框架、基板等。

ELEP MOUNT EM 系列

用於電路與電池組的熱絕緣

具有絕佳絕緣性與耐熱性。

聚酰亞胺膠帶

此款膠帶使用了聚醯亞胺膜,因此有絕佳耐熱性。

No.360 系列

可用於調整內部壓力、外殼防水和防塵

避免水分與灰塵滲入外殼。

內壓調整材料

一款由氟樹脂所製成的多孔膜,具防水、防潑水和耐候性特性。

TEMISH

將游標置於圖上以顯示導覽區塊

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

回到頁首