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印刷電路板專用遮蔽膠帶 ELEP MASKING N-700S

在焊錫吹平製程中,用來遮蔽印刷電路板端子的膠帶產品。

ELEP 遮蔽膠帶 N-700 為電鍍過程使用的遮蔽膠帶。 具備卓越的黏著性、耐焊錫與耐焊性,在焊錫吹平製程中遮蔽端子區域,以預防助焊劑或焊錫溶液滲入。 容易剝下且幾乎無黏著劑殘留。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 容易解卷打開,方便進行塗佈。
  • 這種特殊的黏著劑讓膠帶能牢固地黏緊印刷電路板,工作中不會剝離或脫位。
  • 利用加熱滾輪壓平,展現更高黏著性。
  • 優良的耐焊錫與耐焊性,預防溶液滲入。
  • 可承受嚴酷條件而且幾乎無任何黏著劑殘留。
  • 使用後黏著強度幾乎不變,也很容易剝離。

特性

產品名稱 厚度[mm] 黏著強度[N/18mm]
N-700S 0.28 7.00

[備註]

  • *表面材料: 不銹鋼板

用途

  • 印刷電路板進行焊錫吹平製程時,預防助焊劑或焊錫溶液滲入的理想選擇。

注意事項

  • 避免陽光照射,儲存於室溫及濕度適中地點。
  • 進行塗佈時,不要壓太用力。 這可能造成膠帶末端剝離。
  • 如果塗佈於經過加工油處理的表面,請小心清除表面油污。 所有剩餘物將成為表面污染或黏著劑殘留的原因。
  • 針對嚴酷條件下使用狀況,請事先測試及徹底評估產品。
  • 由於小量黏著劑殘留,剝離膠帶後進行表面的塗漆、電鍍、蝕刻或上膠,可能會產生問題。 使用之前,請依照實際情況進行徹底檢查。
  • 各種繪板視各種狀況而定如烤漆,可能導致膠帶不易剝離,或連油漆一併剝下。 請事先徹底評估。
  • 表面已處理的板材如鋁板,視處理狀況而定,可能顯示不同的 SPV 特性(剝離)。 請事先徹底評估。
  • 特別針對用於防護天然基板(大理石,木材等)用途 請聯絡本公司負責之業務代表。

  • 上述產品說明單為特定測試條件下的樣本觀測值,非性能保證值。
  • 本產品品質、性能及/或功能,根據使用狀況,將會有所不同。 請聯絡本公司負責部門,查詢本產品詳細資料。
  • 在嚴酷條件下,本產品樣本觀測值與實際性能之間,可能顯示不同的結果。 為了您的安全與取得較佳成果,請測試及徹底評估產品。
  • 無需任何預先通知,本產品及/或其功能可能改變或停產。
  • 本文件的智慧財產權皆屬日東電工公司所有。 請聯絡本公司負責部門,查詢未能符合預定用途的使用相關資訊。 嚴格禁止未預先通知,逕行抄襲及/或複製文件之行為。 版權所有。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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