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晶圓夾盤台的清潔材料 Cleaning Wafer®

清潔晶圓用於移除殘留在半導體製造設備機器手臂或夾盤台上的小微粒。

清潔晶圓具有特殊的清潔層,可移除殘留在半導體製造設備上的小微粒。 與依序手洗的方法相比,使用清洗晶片可大幅縮短工具的停機時間。 清潔晶圓也可用於預防性的維護,從而改善產能。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 清潔晶圓具有特殊的清潔層,可產生優異的清潔效果及穩定的傳遞效能。
  • 可期降低在真空室清潔微粒所花的待機時間。
  • 以清潔晶圓進行清潔作業非常簡單容易。
  • 可捕捉各種大小的微粒。

架構

用途

  • 特別是用於半導體前端處理中,因為真空室常存在微粒的問題。
  • 半導體生產設備的所有中端處理程序。
  • 無法以手清潔的夾盤台或階段。

[備註]

  • * 如果貴公司的操作溫度較高,請諮詢我們。

獲獎

榮獲 2012 年日經優秀產品精品獎與日經商業日報獎服務獎

獲獎資料

2003 年 2 月 3 日

獎項特色

這個獎項每年頒發給當年度發布的新產品與服務中,特別優秀的新產品與服務。 在 2012 會計年度,大約 20,000 個參與的廠商中,只有 30 家得獎。

得獎理由與產品介紹

這款清潔晶圓可用於移除殘留在半導體上的晶圓形外來微粒,其結構是在矽晶圓的其中一面貼上特殊的膠帶。 從半導體生產設備中移除微粒時,必須停止生產設備、打開並用特殊無塵布沾酒精以手擦拭。 這個做法很花時間且會導致生產效率下降。 但若疏於清潔,則可能導致產品產量下降。

這款清潔晶圓的特色包括,可以不需要停止或打開生產設備便可移除殘留在晶圓處理機器人與夾盤台上的微粒,不需任何人實際把手伸入設備之中。 也就是說,不會在半導體層面上弄髒設備。

專門開發的樹脂具有低彈性,摸起來不沾黏。那些預期塗層會像膠帶一樣的客戶,第一次碰觸到時,會感到驚訝。 這是為了確保清潔晶圓不會有黏在處理晶圓機器人或夾盤台上的危險,因為哪怕清潔晶圓只有輕微的黏著力都有可能發生上述情況;此外,只要清潔晶圓不具黏著力,就不會有黏著劑從晶圓傳遞到設備上造成設備汙染的可能。

此清潔晶圓不僅是全世界絕無僅有,也是 Nitto Denko 第一個使用再生導向商業系統的膠帶類產品。 將客戶使用的清潔晶圓收集起來,將假晶圓與黏著板分開,並在假晶圓清潔後重新使用。

本產品的功能、易於使用的特性與創新的本質都是其獲獎的理由。

  • * CLEANING WAFER® 是 NITTO DENKO 的註冊商標。
    註冊編號 4621215,日本

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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