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耐熱型低黏著力板材 PW(PROSS WELL) / TRM Series

優異的耐熱性,可用於各種用途。

PW/TRM 系列產品結合了 Nitto Denko 先進的黏著性控制技術與抗熱基材,用於各種電子零件與裝置加工處理流程中。 PW/TRM 系列具有多種優異的抗熱特性,可在加熱過程中用於暫時固定與遮蔽,也可用於保護與傳送薄膜零件。 黏著劑方面可從丙烯酸材質的黏著劑與其他矽膠材質的黏著劑中選擇,適合用於加熱應用產品,可符合客戶的需求。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 優異的耐熱性。
  • 最適合在加熱過程中用於暫時固定與遮蔽.以及用於保護與運輸薄膜零件。
  • 可為加工產品進行適當的調整。

架構

規格

PW 系列

產品號號 黏著劑 基材 總厚度(不含離型紙)[μm] 離型紙 黏著強度 [N/20mm]
PW-3610A 丙烯酸 聚醯胺 #25 35 聚脂 #50 0.35
[備註]
  • * 黏著物: SUS 板、2kg 滾輪 b、來回滾動一次、5mm/ 秒、剝離速度 300mm/ 分鐘、180°角

TRM 系列

產品號號黏著劑基材總厚度 [不含離型紙] [μm]離型紙黏著強度 [N/20mm]
TRM-3650S矽膠聚醯胺薄膜 #2531聚脂薄膜 #500.3
TRM-6250L矽膠聚醯胺薄膜 #2531聚脂薄膜 #500.5
[備註]
  • * 黏著物: SUS 板、2kg 滾輪 b、來回滾動一次、5mm/ 秒、剝離速度 300mm/ 分鐘、180°角

用途

  • 載體: 為薄層材料提供支持以及運送途中的保護
  • 暫時固定: 在需要高溫的製程中用於暫時固定
  • 遮蔽: 用於包裝製程的遮蔽
  • 表面保護: 保護 CCD 玻璃
  • 屏障: 在半導體包裝與電子零件塑型時避免樹脂洩漏。

注意

  • 請避免與皮膚接觸,否則會產生皮膚疹。
  • 請雇用經認證的廢棄物處理公司進行安全棄置。 (由於可能產生有毒氣體或吸入後導致暈眩的氣味,請勿焚化)

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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