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密封樹脂板

用於密封半導體與電子裝置的熱固性樹脂板。

使用本樹脂板,即能以壓合機或滾筒層壓機輕鬆密封半導體與電子裝置。 透過將板子放於裝置上、加熱與施壓來軟化樹脂進行密封。 本產品採用了環氧樹脂轉移模具,這是有名的半導體密封方法,具有很高的可靠度。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 使用半固化環氧樹脂的柔性板。
  • 可以成捲、條狀或附保護離型紙標籤的方式供應。
  • 優異的室溫保存特性。
  • 低溫時可快速黏著,也可在獨立的固化加熱器固化。
  • 可依裝置或基板形狀與類型規劃其流動性與機械性能。

架構

用途

[備註]

  • * 有關使用壓力機與層壓機進行測試的相關事宜,請與本公司聯絡。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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