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熱固化型矽膠片材 KS -3000系列

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

應用日東電工獨家開發設計之封裝樹脂,達成 B-STAGE (-固態共相)矽膠薄膜.

一次性大面積封裝技術,大幅降低生產稼動所需的時間及成本.

高均勻度的螢光矽膠薄膜,大幅提升LED封裝體的生產力及色溫的一致性.

應用矽膠薄膜之壓合封裝技術,將不再需要製作點膠製程中所需之圍堤結構,進而

    提升產品的設計自由度

封止層

  - 半固化型式( 室溫下,低沾黏性)

  - 50–100 μm厚度 (*75μm厚度可量產,50μm 厚度開發中 )

 

  - 含螢光粉 (目前60wt% 濃度可量產, 70wt% 以上濃度開發中)

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上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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