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ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A

用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 應用時黏著穩定度佳(貼覆後)。
  • 優越的撕除能力與優良的碎裂效能。
  • 因採用 PVC 底材薄膜,膠帶具有良好的延展力。
  • 有機物污染較低(根據電子光譜學化學分析)。
  • 建議晶片尺寸為 0.8mmsq – 5mmsq。

用途

  • 本膠帶用於半導體晶圓切割製程。

特性

特性 單位 ELP V-8A
厚度 [µm] 75
對鏡面矽晶圓的黏著性 [N/20mm] 1.2
顏色: 淡藍色(半透明)

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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