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半導體晶圓膠帶 SWT 10TP+

專為半導體預先裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。

SWT 10TP+ 是將感壓式丙烯酸黏著劑塗覆在全透明 PVC 薄膜上,並以單面自黏性聚脂離型紙覆蓋。 本膠帶的製造是在無塵室中進行。 本產品是捲在塑膠核上,內有 PVC 薄膜。 每捲都以雙層聚乙烯抗靜電袋單獨包裝,並可立即看到批號。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 優異的變形表現
  • 優異的黏著度
  • 解卷容易
  • 可回收
  • 無塵室產品

架構

  1. 全透明 PVC 薄膜
  2. 感壓式丙烯酸黏著劑
  3. 單面自黏性聚脂離型紙

特性

膠帶 以丙烯酸為基材
薄膜類型 PVC 薄膜
總厚度 0.130 mm
黏著於矽晶圓 1.2 N/20 mm
抗拉強度 MD 90 N/20 mm
伸長度 MD 270%
解捲力 0.6 N/20 mm
顏色 透明
雜質含量 < 3 ppm

用途

Nitto 半導體晶圓膠帶 SWT 10TP+ 是用於處理半導體晶圓的理想產品,可貼覆在晶圓的背面(非活躍面)。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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