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晶圓再黏片機(MA3000III + 框架移除器) NEL SYSTEM® series

本設備是 300mm 晶圓全自動型晶圓再黏片機,首先利用支撐膠帶將晶圓安裝框移除,再以裁切膠帶將晶圓黏貼到新的框架上,並將支撐膠帶從晶圓上移除。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

晶圓再黏片機semicon_backgrinding_img_icon_ce

"300mm 晶圓全自動晶圓再黏片機 (MA3000III + 框架移除器)"

操作流程

特點

  • 供應凸型晶圓
  • 供應薄晶圓
  • 可用於一般晶圓黏片機
  • 具備翻動功能的晶圓傳送機器人
  • 可使用透過觸控面板 & 的功能,操作簡單
  • 日誌記錄功能標準設備
  • 可增加晶圓配對掃描器(用於一般晶圓黏片機)
  • 可新增 SECS/GEM
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:300mm
  • 可用晶圓尺寸:300mm
  • 可用晶圓厚度:100um 或以上
  • 產能:框架移除器:約 30 晶圓/小時 MA3000III: 卷軸型膠帶: 40 晶圓 / 小時   預先裁切膠帶: 45 晶圓 / 小時
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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