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真空晶圓黏片機 NEL SYSTEM® series

此設備為真空狀態的晶圓黏片機。 全自動型 & 半自動型機器產品線,並供應大尺寸晶圓。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

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200mm 晶圓全自動真空晶圓黏片機

操作流程

特點

  • 可供應結合各種用途的產品:
    • DSC、Coin-stack
    • 不接觸手臂、不接觸平台
    • 保護膠帶剝離 / UV 照射
    • 面板安裝
  • 可供應真空黏片 & 一般黏片所需的產品
  • 供應 TAIKO 晶圓
  • 可使用透過觸控面板 & 的功能,操作簡單
  • 日誌記錄功能標準設備
  • 可增加晶圓配對掃描功能
  • 可新增 SECS/GEM
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:8 吋 / 6 吋
  • 可用晶圓尺寸:8 / 6 / 5 / 4 吋
  • 可用晶圓厚度:TAIKO 晶圓:50um 或更厚  一般晶圓: 200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台)
  • 產能:TAIKO 晶圓:35 晶圓/小時   一般晶圓:40 晶圓/小時
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

MSA840VIII

200mm 晶圓半自動真空晶圓黏片機

操作流程

特點

  • 半自動型 200mm 真空晶圓黏片機
  • 透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式,可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙
  • 平台加熱功能(最大、設定溫度: 120゜C)
  • 供應不接觸平台
  • 供應 DCT/NCF 二合一

基本規格

  • 可用框尺寸:8 吋 / 6 吋
  • 可用晶圓尺寸:8 / 6 / 5 / 4 吋
  • 可用晶圓厚度:TAIKO 晶圓:50um 或更厚  一般晶圓 200um 或更厚(接觸平愛台)、250um 或更厚(不接觸平台)
  • 產能:
    真空黏片: TAIKO 晶圓: 約 100 秒/晶圓
    一般晶圓: 約 90 秒/晶圓
    在空氣中黏片:約 40 秒/晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

MSV300(處於設計階段)

300mm 晶圓半自動真空晶圓黏片機

操作流程

特點

  • 半自動型 300mm 真空晶圓黏片機
  • 透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式,可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙

基本規格

詳細規格現正在設計中

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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