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導電性晶圓貼覆膜(研發中)

導電性晶圓貼覆膜用於黏貼晶片至需要導電的導線架。

導電性晶圓貼覆薄膜與切割膠帶結合在一起(二合一架構) 導電性與傳統導電膠一樣高。 有了此二合一架構,切割膠帶層壓在晶圓上時,導電性晶圓貼覆薄膜會附著,從而簡化客戶的處理流程。 此外,導電性晶圓貼覆薄膜也有助於讓包裝變小,因為貼覆後材料不會從晶片邊緣溢出。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

穩定的剝除性能歸功於採用市場認可的 ELEP MOUNT 技術(晶圓貼覆薄膜)。

  • 優異的剝除性能。
  • 優異的小晶片(如:類比或分離式元件等)裁切性能。
  • 優異的導電性與導熱性。
  • 不會易位或溢出,使包裝變小。
  • 黏著性強,可用於高速晶圓貼覆處理。

用途

  • 分離式元件(二極管、電晶體等)使用錫膏或電子導電膏。
  • 具備必要的高散熱性能的類比 LSI 元件。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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