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抗溶劑裁切膠帶(開發中)

擁有抗溶劑能力的裁切膠帶,用於 TSV 晶圓等的特殊處理。

TAIKO® 處理與暫時性載具技術專為用在極薄的 TSV 與 IGBT 晶圓處理所開發(透過矽膠)。 在這些領域中,溶劑清潔是必須的,但這類極薄晶圓在處理時不能不使用支撐膠帶。 這款抗溶劑裁切膠帶可在溶劑清潔處理中用於支撐極薄晶圓,且在其後可進行裁切。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 具有優異的抗溶劑性與優異的裁切性能。
  • 溶劑清潔處理後剝除效能佳。

架構

用途

  • 移除 TSV 晶圓與超薄晶圓的暫時性載具後,在裁切膠帶上以溶劑清潔晶圓的程序

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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