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晶圓黏片機(半自動型) NEL SYSTEM®

此設備為半自動型晶圓黏片機,將切割膠帶貼在晶圓背面 / 切割框。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

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300mm 晶圓半自動晶圓黏片機(滾輪型)

操作流程

特點

  • 供應 300mm 晶圓
  • 僅限使用卷軸型膠帶
  • 平台加熱功能:
  • 可透過觸控面板方便操作
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:300mm/200mm
  • 可用晶圓尺寸:300mm/200mm
  • 可用晶圓厚度:300mmwafer:200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台) 200mmwafer:200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台)
  • 產能:約 40 秒 / 晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

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300mm 晶圓半自動晶圓黏片機(預先裁切膠帶)

操作流程

特點

  • 半自動 300mm 晶圓黏片機
  • 僅限使用預剪膠帶
  • 供應 DAF
  • 平台加熱功能
  • 可使用透過觸控面板 & 的配方功能,操作簡單
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:300mm/200mm
  • 可用晶圓尺寸:300mm/200mm
  • 可用晶圓厚度:300mmwafer:200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台) 200mmwafer:200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台)
  • 產能:約 45 秒/晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

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200mm 晶圓半自動晶圓黏片機(卷軸型膠帶)

操作流程

特點

  • 半自動 200mm 晶圓黏片機
  • 僅限使用卷軸型膠帶
  • 平台加熱功能
  • 可透過觸控面板方便操作
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:8 吋 / 6 吋
  • 可用晶圓尺寸:8 / 6 / 5 / 4 吋
  • 可用晶圓厚度:200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台)
  • 產能:約 40 秒/晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

MSA840Psemicon_backgrinding_img_icon_ce

200mm 晶圓半自動晶圓黏片機(預先裁切膠帶)

操作流程

特點

  • 半自動 200mm 晶圓黏片機
  • 僅限使用預剪膠帶
  • 供應 DAF
  • 平台加熱功能
  • 可使用透過觸控面板 & 的配方功能,操作簡單
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:8 吋 / 6 吋
  • 可用晶圓尺寸:8 / 6 吋
  • 可用晶圓厚度:200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台)
  • 產能:約 45 秒/晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

M286N/M265N

M286N: 8 吋晶圓半自動晶圓黏片機
M265N: 6 吋晶圓半自動晶圓黏片機

操作流程

特點

  • M286N: 供應 8 吋& 6 吋框
  • M265N:供應 6 吋框
  • 增加靜電消除器(選擇性)
  • 供應面板安裝(選擇性)

基本規格

  • 可用的框尺寸:M286N:8/6 吋、M265N:6 吋
  • 可用的晶圓尺寸:M286N:8/6/5/4 吋、M265N:6/5/4/3 吋
  • 可用的晶圓厚度:200um(接觸平台)、 250um(不接觸平台)
  • 產能:約 30 秒/晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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