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晶圓黏片機(全自動型) NEL SYSTEM®

此設備為全自動型晶圓黏片機,用來將切割膠帶貼到晶圓背面 / 切割框,並移除晶圓線路的表面保護膠帶。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

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300mm 晶圓全自動晶圓黏片機

操作流程

特點

  • 供應 FOUP / 開放卡式盒
  • 供應薄晶圓
  • 供應同軸系統(選擇性)
  • 佔用空間小(業界最小)
  • 保護膠帶剝離效能更佳
  • 可使用透過觸控面板 & 的功能,操作簡單
  • 日誌記錄功能標準設備
  • 可增加晶圓配對掃描功能
  • 可新增 SECS/GEM
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:300mm/200mm
  • 可用晶圓尺寸:300mm/200mm
  • 可用的晶圓厚度:30um 或更厚(同軸系統)、50um 或更厚(獨立)
  • 產能: 卷軸型膠帶: 40 晶圓 / 小時  預先裁切膠帶: 45 晶圓 / 小時
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

MA2008IIR/ MA2008IIPsemicon_backgrinding_img_icon_ce

200mm 晶圓全自動晶圓黏片機

操作流程

特點

  • 可供應結合各種用途的產品:
  • DSC、Coin-stack
    • 不接觸手臂、不接觸平台
    • 保護膠帶剝離 / UV 照射
    • 面板安裝
  • MA2008IIR: 用於卷軸型膠帶
  • MA2008IIP: 用於預先裁切膠帶
  • 可使用透過觸控面板 & 的配方功能,操作簡單
  • 日誌記錄功能標準設備
  • 可增加晶圓配對掃描功能
  • 可新增 SECS/GEM
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8" 的相關規定

基本規格

  • 可用框尺寸:8 吋 / 6 吋
  • 可用晶圓尺寸:8 / 6 / 5 / 4 吋
  • 可用晶圓厚度:200um 或更厚(接觸平台)、250um 或更厚(不接觸平台)
  • 產能:MA2008IIR:75 晶圓/小時 MA2008IIP:70 晶圓/小時
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
  • 在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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