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使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜 ELEP MOUNT® (EM Series)

透過結合裁切與晶圓貼覆功能,達到高可靠度。

本黏著薄膜用於在半導體組裝過程中,將晶片固定在導線架或插入器上。 本產品有助於實現高黏著可靠度與 BOC 堆疊 CSP 生產流程,可解決常見的導致短路的銀膏流出問題。 此外,它可在持續的加工製程中搭配用於裁切的固定膠帶一起使用。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 應用於 50µm 厚晶片時具有優異的剝除性能
  • 讓晶圓可在 40°C 的環境下安裝。
  • 與感壓式裁切膠帶整合。
  • 可用於標籤塑型。

架構

特性

晶片尺寸 表面
平坦度
產品線 特性
厚度
[µm]
晶圓
尺寸
[mm]
供應形式
C/C >2mm 平面 EM-500
非固化
10-40 200
300
預先裁切 / 非預先裁切
平面 EM-310
(固化)
C/S - 粗糙

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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