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Dicing

切割膠帶產品線 ELEP HOLDER

輕剝離與紫外線照射剝離。 這樣傑出的產品特點,支援了晶圓製造的切割過程。

使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜 ELEP MOUNT® (EM Series)

透過結合裁切與晶圓貼覆功能,達到高可靠度。

用於切割製程的 UV 放射器 NEL SYSTEM® Series

本設備會將 UV 光線照射到晶圓背面的裁切膠帶上,以降低黏著力。 全自動型 & 半自動型機器產品線,並供應大尺寸晶圓。

晶圓黏片機(全自動型) NEL SYSTEM®

此設備為全自動型晶圓黏片機,用來將切割膠帶貼到晶圓背面 / 切割框,並移除晶圓線路的表面保護膠帶。

晶圓黏片機(半自動型) NEL SYSTEM®

此設備為半自動型晶圓黏片機,將切割膠帶貼在晶圓背面 / 切割框。

抗溶劑裁切膠帶(開發中)

擁有抗溶劑能力的裁切膠帶,用於 TSV 晶圓等的特殊處理。

晶圓級非導電薄膜(具備 BG/T 型、具備 DC/T 型)(WL-NCF)(開發中)

晶圓級非導電薄膜 (NCF) 是薄膜型的底部填充材料,用於晶片貼片與 TSV 貼覆堆疊。

導電性晶圓貼覆膜(研發中)

導電性晶圓貼覆膜用於黏貼晶片至需要導電的導線架。

真空晶圓黏片機 NEL SYSTEM® series

此設備為真空狀態的晶圓黏片機。 全自動型 & 半自動型機器產品線,並供應大尺寸晶圓。

晶圓再黏片機(MA3000III + 框架移除器) NEL SYSTEM® series

本設備是 300mm 晶圓全自動型晶圓再黏片機,首先利用支撐膠帶將晶圓安裝框移除,再以裁切膠帶將晶圓黏貼到新的框架上,並將支撐膠帶從晶圓上移除。

ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A

用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。

ELEP HOLDER ELP WS-01

適用於半導體晶圓切割製程

ELEP HOLDER ELP WS-02T

適用於半導體晶圓切割製程

半導體晶圓膠帶 SWT 10+R

用於裁切製程的半導體晶圓膠帶。

半導體晶圓膠帶 SWT 10P+

專為半導體預先裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。

半導體晶圓膠帶 SWT 10T+

專為半導體裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。

半導體晶圓膠帶 SWT 10TP+

專為半導體預先裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。

半導體晶圓膠帶 SWT 20P+

專為半導體預先裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。

半導體晶圓膠帶 SWT 20T+

這款晶圓處理膠帶的設計使它在各種加工狀況下均能保持優異的穩定性。

半導體晶圓膠帶 SWT 20TP+

專為半導體預先裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。

半導體晶圓膠帶 SWT 20+R

日東半導體晶圓膠帶 SWT20+R 之設計使其於各種加工狀況下均能保持優異穩定性。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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