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TAIKO® 晶圓保護膠帶移除器 NEL SYSTEM® series

本設備是自動型膠帶移除器,可移除 TAIKO 晶圓線路表面的保護膠帶(用於背面研磨處理)。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

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200mm TAIKO 晶圓全自動膠帶移除器

操作流程

特點

  • 供應 TAIKO 晶圓
  • 運用了 Bernoulli 法,可以不接觸的方式進行傳遞
  • 在傳遞過程中不產生汙染(使用雙手臂機器人)
  • 使用了剝離條、剝離觸發裝置與邊緣保留裝置,因此具有穩定的剝離性能
    (剝離觸發裝置 & 邊緣保留裝置: 選擇性)
  • 透過使用部分貼覆剝離膠帶,產生低壓剝離
  • 可使用透過觸控面板 & 的功能,操作簡單
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
  • 可新增 SECS/GEM

基本規格

  • 可用的晶圓尺寸:8 寸 / 6 寸
  • 可用的晶圓厚度:TAIKO 晶圓:50um 或更厚、
    一般晶圓: 150um 或更厚
  • 產能:TAIKO 晶圓:30 晶圓 / 小時
    一般晶圓:50 晶圓 / 小時
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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