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保護膠帶貼敷器(具備真空 + 加壓功能) NEL SYSTEM® series

本設備是全自動式膠帶貼合器,在真空狀態下可於 300mm 晶圓的線路表面貼覆保護膠帶(用於背面磨光處理)。 亦具備機械加壓功能。

針對具有凸塊或凹凸不平的晶圓, 使用真空貼片功能,膠帶貼覆的性能將大幅提升&機械加壓功能。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

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300mm 晶圓全自動保護膠帶貼合器(真空貼覆 + 加壓功能)

操作流程

特點

  • 供應 FOUP / 開放卡式盒
  • 透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式,可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙
  • 可使用透過觸控面板 & 的配方功能,操作簡單
  • 日誌記錄功能標準設備
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
  • 可增加晶圓配對掃描功能
  • 可新增 SECS/GEM

基本規格

  • 可用框尺寸:300mm
  • 可用晶圓尺寸:300mm
  • 適用晶圓厚度:775um
  • 產能:45 晶圓/小時
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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