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用於研磨流程的保護膠帶移除裝置 NEL SYSTEM® Series

本設備可在背面研磨處理後,從晶圓線路表面移除保護膠帶。 全自動型 & 半自動型機器產品線,並供應大尺寸晶圓。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

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300mm 晶圓全自動膠帶移除裝置

操作流程

特點

  • 供應 FOUP / 開放卡式盒
  • 剝離觸發裝置具有穩定的剝離性能
  • 透過精確控制剝離條,可達低壓剝離
  • 可使用透過觸控面板 & 的功能,操作簡單
  • 日誌記錄功能標準設備
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
  • 可增加晶圓配對掃描功能
  • 可新增 SECS/GEM

基本規格

  • 可用晶圓尺寸:300mm/200mm
  • 可用晶圓厚度:100um 或以上
  • 產能:60 晶圓 / 小時
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

HR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

200mm 晶圓全自動膠帶移除裝置

操作流程

特點

  • 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋晶圓
    4 吋晶圓處理(選擇性)
  • 平台加熱功能
  • 供應薄晶圓(TW 版本)
  • 可透過觸控面板方便操作
  • 遵照 CE 標章的相關規定
  • 可新增 SECS/GEM

基本規格

  • 可用晶圓尺寸:8/6/5/4 吋
  • 可用的晶圓厚度:250um 或更厚、 TW 版本150um 或更厚
  • 產能:85 晶圓/小時(TW 版本:68 晶圓/小時)
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

HSA840semicon_backgrinding_img_icon_ce

200mm 晶圓半自動膠帶移除裝置

操作流程

特點

  • 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
  • 可以 1 個夾盤台處理 8 吋-4 吋晶圓
  • 可透過觸控面板方便操作
  • 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8" 的相關規定

基本規格

  • 可用晶圓尺寸:8/6/5/4 吋
  • 可用晶圓厚度:250um 或更厚
  • 產能:約 50 秒 / 晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

RHSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

200mm 晶圓半自動膠帶移除裝置

操作流程

特點

  • 從晶圓保護框剝離保護膠帶
  • 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
  • 供應 8 吋框(6 吋框: 選擇性)
  • 可以 1 個夾盤台處理 8- 4 吋晶圓
  • 將保護膠帶從獨立晶圓上剝離(選擇性)
  • 可透過觸控面板方便操作
  • 遵照 CE 標章 & SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

  • 可用的框尺寸:8 吋(6 吋: 選擇性)
  • 可用晶圓尺寸:8/6/5/4 吋
  • 可用的晶圓厚度:100um 或更厚、 250um 或更厚(用於獨立晶圓)
  • 產能 50 秒/晶圓
  • * 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響,且在若干情況下包含選擇性功能。
    在條件適合的狀況下,上述晶圓規格適用。 請與我們聯繫。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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