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晶圓級非導電薄膜(具備 BG/T 型、具備 DC/T 型)(WL-NCF)(開發中)

晶圓級非導電薄膜 (NCF) 是薄膜型的底部填充材料,用於晶片貼片與 TSV 貼覆堆疊。

晶圓級 NCF 適合在非常狹窄的縫隙與凸起處,用於翻動晶片貼片與 TSV 堆疊。 本晶圓級 NCF 結合了背面磨研膠帶或裁切膠帶(二合一架構),從而簡化客戶的加工程序。 增加了薄晶圓處理的安全性,不會發生任何損害經援的情況,因為此 NFC 採用了晶圓級覆層。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 搭配了裁切膠帶或研磨膠帶的二合一架構。
  • 在非常狹窄的縫隙與凸起處具備優異的黏結性。
  • 無縫隙技術。
  • 優異的剝除性能。
  • 在凸起處也可平整嵌入。
  • 黏度可依黏貼流程進行控制。

架構

用途

  • TSV 晶圓的切割製程。
  • 凸塊晶圓的研磨處理。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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