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用於硬基板的熱解膠帶 NWS-Y5V/NWS-TS322F

可處理易碎的晶圓

使用支撐晶圓持續支撐半導體晶圓,在任何階段皆可釋放 / 收集半導體晶圓。 特別推薦用於半導體晶圓研磨處理。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 超薄研磨能力。
  • 牢固地支援晶圓,可消除彎曲與鬆弛的情況。
  • 任何時候均能以熱處理輕易剝離。

架構

特性

產品號號 NWS-Y5V NWS-TS322F
厚度 [μm] 111 148
熱剝離膠的黏著強度
(正常狀態) [N/20mm] (黏著於矽膠)
3.5 1.7
熱剝離膠的黏著強度
(處理後) [N/20mm] (黏著於矽膠)
0.2 或更少 0.2 或更少
感壓式黏著劑的黏著強度
[N/20mm] (黏著於矽膠)
4.0 1.5

[備註]

  • * 上列數值皆為樣本觀測值,非性能保證值。

加工流程

[備註]

  • * 從黏著板移除膠帶後,超低量的材料(有機成分)可能還會附著在基板上。 可能有微粒殘留,特別是矽晶圓。 請確認殘膠物質或微粒不會對應用造成問題。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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