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研磨

研磨膠帶產品線 ELEP HOLDER

輕剝離與紫外線照射剝離。 性能優異,可支援晶圓生產過程中的背面研磨處理。

抗熱性研磨膠帶(開發中)

具有抗熱性的背面研磨膠帶用於晶圓研磨後的特殊加熱處理。

晶圓級非導電薄膜(具備 BG/T 型、具備 DC/T 型)(WL-NCF)(開發中)

晶圓級非導電薄膜 (NCF) 是薄膜型的底部填充材料,用於晶片貼片與 TSV 貼覆堆疊。

用於背面研磨處理的保護膠帶 NEL SYSTEM® Series

在研磨處理過程中,本設備可將保護膠帶貼覆到晶圓線路表面。 全自動型 & 半自動型機器產品線,並供應大尺寸晶圓。

用於研磨流程的保護膠帶移除裝置 NEL SYSTEM® Series

本設備可在背面研磨處理後,從晶圓線路表面移除保護膠帶。 全自動型 & 半自動型機器產品線,並供應大尺寸晶圓。

保護膠帶貼敷器(具備真空 + 加壓功能) NEL SYSTEM® series

本設備是全自動式膠帶貼合器,在真空狀態下可於 300mm 晶圓的線路表面貼覆保護膠帶(用於背面磨光處理)。 亦具備機械加壓功能。

TAIKO® 晶圓保護膠帶移除器 NEL SYSTEM® series

本設備是自動型膠帶移除器,可移除 TAIKO 晶圓線路表面的保護膠帶(用於背面研磨處理)。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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