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IC 晶片保護

使用黏性薄板安裝 IC 晶片

熱固化環氧塑封板材用於電子裝置與模組專用封裝材料。

熱固化環氧塑封板材(研發中)

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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