Ana metne git

Pratik Karakteristiklerin Simülasyonu Teknolojisi

Ürünün güvenilirliğinde geliştirmelere katkıda bulunan pratik karakteristik simülasyonlar

Ölçülmesi imkânsız olan bir olayın teorik olarak desteklenmesi ve görselleştirilmesi, ürün güvenilirliğinin geliştirilmesinde mühim bir rol oynar. FPC'ler ve NVH'ler gibi pek çok ürünler için, çeşitli simülasyonlar gerilmeyi, termal yorgunluk şiddetini, ısı yayılımını ve elektromagnetik dalgaları analiz etmek üzere kullanılır.

Şu andaki Yoğunluk Analizi

Bir malzeme tabaka oluştururken, o andaki yoğunluk malzemenin kenarlarında yoğunlaşmış olduğundan, tabaka oluşturma kalınlığında oynamalar oluşabilir. Bu sorunu çözmek için, şu andaki yoğunluk analizi gerçekleştirilir ki bu, düzgün dağılımlı bir tabakalandırma kalınlığı temin etmek üzere, en uygun hale getirilecek (elektrot, malzeme, kapak plaka pozisyonu ve boyutları ve bunların birbirlerinden olan mesafeleri vs.) tabakalandırma banyosunun yapısına imkân verir.
Tabaka oluşturan banyo analizi (yanal kesit)  ve şu andaki yoğunluk dağılımı

Tabaka oluşturan banyo analizi (yanal kesit) ve şu andaki yoğunluk dağılımı

Elektromagnetik Alan Analizi

FPC'lerin belli başlı özelliklerinden biri de esnek olmalarıdır ki bu özellik onların büküldüğünde veya katlandığında da monte edilebilmelerine ve neticede aygıtlar içerisinde yerden kazandırmalarına imkân verir. FPC'ler büküldüğünde elektromagnetik alanın analiz edilmesi, büküldüğünde bundan ne kadar olumsuz etkilendiklerinin derecesinin bulunması ve karşı tedbirlerin formüle edilmesinde yararlı olacaktır. Elektromagnetik alan şiddetinin dağılımının analiz edilmesi vasıtasıyla elektromagnetik uyumluluk (EMC) açısından önlemlerin formüle edilmesi de mümkün olur.
Bir FPC paralel olarak katlandığında elektromagnetik alan dağılımı

Bir FPC paralel olarak katlandığında elektromagnetik alan dağılımı

Bir FPC dik olarak katlandığında elektromagnetik alan dağılımı

Bir FPC dik olarak katlandığında elektromagnetik alan dağılımı

Isıl İletkenlik Analizi

Elektronik aygıtların minyatürizasyonu ile, daha ince ve bunlarda kullanılacak da yüksek yoğunlukta devre plaketlerine doğru eğilim ortaya çıkmıştır. Aynı zamanda, yongaların şu anda üretmekte oldukları artan ısı düzeylerinin oluşturduğu sorunların bulunması konusunda çözümlere de talepler söz konusudur. Termal iletkenlik analizi, göze çarpar ısı yayılım karakteristikleri olan devre plaketleri ve paketlerinin tasarımında kullanılır.
Sert bir levha olmadığında
Devre plaketinin arkasına sertleştirilmiş bir plaka monte edildiğinde
Devre plaketinin arkasına sertleştirilmiş bir plaka monte edildiğinde

İrtibat için

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile)
8:00-17:30(Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç)

Üst Sayfaya Dön