Ana metne git

Vakum Bant Yerleştirici MV Serisi (Geliştirilmektedir)

Teçhizat, vakum şartları içerisinde 2'si 1 arada tip NCF'yi içeren bir kip dizileme bandını ve NCF’yi (İletken Olmayan Film) laminasyon içindir.

Önceden hazır kesilmiş bandın ele alınması / bant ısıtılması / alışıldık Rulo Bant Yerleştirici içerisine vakum oluşturulması teknolojisinin sokulması ile, teçhizat, TSV yonga plakaları veya çıkıntılı yongapa plakaları gibi düzgün olmayan yüzeylere sahip yongalara, 2'si 1 arada tip NCF de dâhil, küp dizileme bandı veya NCF'yi lamine edebilir.
İrtibat için

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30

Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç

Özellikler

  • 2’si 1 arada tip NCF de dâhil ince ve yumuşak yapışkan bandın bir arada laminasyonu mümkündür.
  • Vakum düz pres teknoloji vasıtasıyla, hava boşluğu olmayan ve düz laminasyon mümkündür.
  • 4 tip laminasyon yöntemi mümkündür.
    1. Bilindik küp dizileme bandı laminasyonu.
    2. NCF ve küp dizileme bandının iki adımda laminasyonu.
    3. 2’si 1 arada NCF’nin laminasyonu (NCF ve küp dizileme bandının bir araya getirilmesiyle).
    4. 2’si 1 arada tip küp dizileme yapıştırma filminin laminasyonu (DAF ve küp dizileme bandının bir araya getirilmesiyle).
  • 8 inch and 12 inch wafer

Uygulamalar

  • TSV (Silikon İçerisinden Geçirilerek) yonga plakasına band laminasyonu.
  • FC-BGA vs. gibi çıkıntılı yonga plakaların bant laimnasyonu.

İrtibat için

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30 (Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç)

Üst Sayfaya Dön