Ana metne git

Solvente Dirençli Küp Dizileme Bandı (Geliştirilmektedir)

Solvent dirençli küp dizileme bandı, TSV yonga plakaları gibi özel prosesler içindir.

TAIKO® prosesi ve geçici tarayıcı teknolojisi, TSV (Silikon İçerisinden Geçirilerek) yonga plakaları ve IGBT ‘teki çok ince yonga plakası prosesleri için geliştirilmiştir. Bu alanlarda, solvent temizliği gereklidir, fakat bu gibi çok ince yonga plakaları herhangi destek bandı olmaksızın ele alınamazlar. Solvente dirençli küp dizileme bandı, solvent temizlik prosesi esnasında çok ince yonga plakalarınmı destekleyebilir ve daha sonra da küp dizilemesi işlemi yapılabilir.
İrtibat için

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30

Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç

Özellikler

  • Mükemmel kip dilimleme performanslı mükemmel solvent direnci.
  • Solvent temizleme prosesi sonrası iyi toplama performansı.

Yapı

Uygulamalar

  • TSV yonga plakası ve son derece ince yonga plakası için geçici taşıyıcıyı çıkardıktan sonra küp dizileme bandı üzerindeki solvent yonga plakası temizleme prosesi.

İrtibat için

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30 (Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç)

Üst Sayfaya Dön