Ana metne git

Yüksek Yoğunluklu ve Hassas Esnek Baskılı Devre Kartı

Devre kartı üretim teknolojisi ile tasarım teknolojisinin birleşimi sayesinde yaratılan süper iyi özellikler. Bu iki işleme teknolojisini kullanarak hatve gerekliliğini karşılayacağız.

İrtibat için

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30

Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç

Özellikler

Çıkarmalı

  • Yüksek çözünürlüklü dağlama teknolojisi, yüksek en-boy oranlı hat işlemeye olanak verir.

Yarı katkı maddesi

  • İletkenin şekli yamuk olmadığı için, en ince diş açıklığında dahi en büyük genişlik elde edilir.
  • En büyük genişliği elde etmek için iletkeni ince tutmaya gerek yoktur.

Çıkarmalı işlem

İletken kalınlığı Nominal genişlik Aşındırma katsayısı
12μm[1/3oz] Hat/Alan=25/25μm(Hassasiyet:<5μm) 3’den fazla

Yarı katkı maddesi süreci

İletken kalınlığı Nominal genişlik Aşındırma katsayısı
<15μm(Hassasiyet:<4μm) Hat/Alan=20/20μm(Hassasiyet:<3μm)

Uygulama

  • Likit kristal modül uygulamaları içindir.

[Remarks]

  • *Değerler tipik test sonuçlarıdır, garanti edilen değerler değildir.
  • *Uygulama örnekleri yalnızca numunedir. Kullanmadan önce fiziki ürünü derinlemesine değerlendiriniz.

İrtibat için

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30 (Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç)

Üst Sayfaya Dön