日東電工グループレポート 2013
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34Nitto Denko Group Report 2013事業活動オプトロニクス液晶表示関連製品などの情報機能材料は、テレビ向けの需要が安定していたことに加え、スマートフォンやタブレットPC向けの市場が持続的に拡大したことから、好調に推移しました。スマートフォンやタブレットPCに搭載されているタッチパネルには、透明導電性フィルムを供給していますが、こちらも、市場拡大に加え、品質や技術力の差別化戦略により、順調に推移しました。半導体用材料は、2012年10月1日から光半導体向け封止材事業を除いた半導体用封止材事業を日立化成株式会社に譲渡したことで、売上が減少しました。プリント回路は、タイ国洪水からの需要回復が期初に見られましたが、その後パソコン需要の低迷継続によりハード・ディスク・ドライブ市場の回復が遅れており、その影響を受けました。プロセス材料は、半導体業界の設備投資抑制の継続により、テープ貼り合わせ装置の需要が低調に推移しましたが、スマートフォンやタブレットPCに使用される半導体の製造工程用テープが年間を通じて好調であったため、全体では堅調に推移しました。省エネに貢献する製品として注目されているLED照明は、近年加速度的に普及しています。LED素子は青色に発光するため、蛍光体(黄、赤、緑)を液状樹脂に混ぜ、LED素子を封止し、白色にしていますが、その際に、色度のバラツキの問題がありました。そこで、日東電工では、蛍光体を含有した熱硬化性耐熱封止シートを新規開発しました。これは、LEDに貼るときはゲル状のため、ワイヤーにダメージを与えずに貼り合わせができ、工程の簡素化ができます。さらに、シート化することによって、均一の厚みを実現し、蛍光体の配置を制御することで色バラツキをおさえることができます。これらにより、LEDの高品質・高信頼性・高生産性を実現させました。2013年1月から発売を開始しました。LED用「熱硬化性耐熱封止シート」を新規開発・発売2011年度2012年度前年同期比売上高情報機能材料291,699348,708119.5%半導体用材料11,7208,33571.1%プリント回路43,85541,32394.2%プロセス材料11,83012,357104.5%計359,105410,725114.4%営業利益計42,16256,593134.2%単位:百万円新しく開発された熱硬化性耐熱封止シートシートを貼ったLEDを点灯シートをLEDに貼り、熱硬化させた状態。均一の厚みでLEDを保護している。2011年度2012年度050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,000450,000(百万円)■ プロセス材料 売上高■ プリント回路 売上高■ 半導体用材料 売上高■ 情報機能材料 売上高■ 営業利益291,699合計:359,10542,16256,59311,72043,85511,830348,708合計:410,7258,33541,32312,357

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