日東電工グループ CSR & アニュアルレポート 2012
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CSR & Annual Report 201220エレクトロニクス関連事業プリント回路基板事業は、年度半ばに生じたタイ国洪水の影響でパソコンの記憶装置であるHDD(ハード・ディスク・ドライブ)の生産が減少し、フレキシブルプリント基板「NITOFLEX®」と精密回路付き薄膜金属基板「CISFLEX®」が低調な推移となりました。今後、HDDは従来からの主要用途であるパソコン用にとどまらず、画像や音声データなども保存する大容量の記憶装置として進化することが見込まれています。当社の高精細配線技術でその進化へ貢献していきます。半導体用封止材料事業は、光半導体向け封止材関連を除き、日立化成工業株式会社へ譲渡することにしました。これにより「グリーン・クリーン・ファイン(環境・エネルギー・ライフサイエンス)」の分野に経営資源を集中的に投下し、新しい事業軸の創出を図りたいと考えています。プロセス材料事業は半導体市場が弱含みで低調な推移となりました。半導体は今後も薄型化・小型化の進展や光半導体の成長が期待されています。お客様のニーズを素早く把握し、高分子合成と粘着テープ技術を活用して、既存製品のさらなる合理化と成長分野における新製品開発に注力していきます。テープ関連事業自動車業界向けは、年度初めは東日本大震災の影響、年度半ばにはタイ国洪水の影響を受けましたが、その後生産台数の回復に伴い堅調に推移しました。今後の成長が期待されるハイブリッド車や電気自動車においては、電気絶縁材料に加えて、軽量化、静音・消音、省エネなどに役立つ材料や製品開発に取り組んでいます。エレクトロニクス業界向けは、スマートフォンやタブレットPCなどモバイル機器に使用される両面粘着テープが好調でした。モバイル機器は軽量化、薄型化がさらに進むことが見込まれている中、日東電工グループの強みを活かして貢献していきます。一方で液晶パネルや電子部品の市場はお客様の生産調整のため低調で、光学用保護フィルムや電子部品の製造工程や出荷に使用されるテープが弱含みで推移しました。日東電工グループは、1960年代後半から海外進出を果たし、グローバル展開を図っています。ここ数年来、従来からの先進国に加えて、新興国における事業拡大の機会を積極的に開拓しています。2011年度は中国への経営資源投入を継続しました。また、トルコをはじめ東欧などの新興国を中心とする欧州市事業活動●トルコNo.1の工業用テープメーカーを買収トルコのベント・バンチェリック社と、その販売子会社であるベント・パザラマ社が、日東電工グループになりました。社長の柳楽(左)とベント社社長・エライ■ベント・バンチェリック社設 立:2000年売上高:9,500万US$(2011年度)従業員:250名事業内容:工業用テープおよび衛生用関連製品の製造・販売■ベント・パザラマ社設 立:2008年売上高:4,000万US$(2011年度)従業員:9名事業内容:衛生用関連製品の販売

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