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柔性电路基板
CARRIERFLEX®
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CARRIERFLEX®
采用新型工艺,使用金属强化材料,实现了较高的累计尺寸精度。
基本产品结构
特点
累积尺寸精度:±<0.015%
采用使用金属强化材料的新工序,实现了高度的累积尺寸精度。
采用宽幅(300mm宽)工序,确保高生产性。
散热措施
利用半添加布线技术,实现了20µm间距。
通过控制布线高度及背面金属层的设计(SUS箔、Cu箔),为解决散热问题作出贡献。
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