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유기/무기 혼성 기술

유기 재료가 주로 가공성 측면에서 뛰어난 반면에 열과 전기 전도성은 떨어지고 선 팽창 계수가 큽니다. 이러한 단점을 극복하기 위해 유기 재료는 일반적으로 무기 재료와 혼합하여 복합 재료를 형성합니다.
그러나 최근에는 더 높은 수준의 열 전도성과 같은 특성이 요구되고, 광학 적용 분야의 경우 더 높은 굴절률과 더 낮은 선 팽창 계수 그리고 단순히 유기/무기 복합 재료를 사용해서는 얻을 수 없는 특성이 요구됩니다. 연구 개발 시 상당히 일반화된 이러한 문제를 해결하기 위한 한 가지 방법은 유기/무기 혼성 기술을 사용하여 고급 재료를 설계하는 것입니다.
Nitto Denko는 투명 광학 반도체 캡슐화 수지에 이러한 유기/무기 혼성 기술을 사용하여 선형 팽창 계수를 낮추고 안정성을 높였습니다.

투명 광학 반도체 캡슐화 수지
이러한 수지의 용도가 광학 반도체 보호이므로 투명성이 중요합니다. 이 때, 기존의 무기 충전제의 사용을 배제했으므로 높은 선형 팽창 계수를 어떻게 줄여야 할지 문제가 남았습니다.
당사는 수지와 동일한 굴절률 및 파장 분산 특성과 함께 합성 금속 산화물을 사용하여 투명하면서도 선형 팽창 계수가 낮은 제품을 개발함으로써 이 문제를 극복할 수 있었습니다.

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