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스마트폰[회로 보드]

용도명을 클릭하시면 일러스트가 표시되며 사용부문을 확인하실 수 있습니다 (노란색마크). 제품상세를 확인하시려면 일러스트 안의 노란색마크를 클릭하세요.

감압 다이싱 테이프

다이싱 부착 기능과 다이 부착 기능이 결합되어 안정성이 뛰어난 필름입니다.

다이싱 및 다이 부착 기능 결합

이 부착 필름은 리드 프레임, 인터포저 등에 IC 칩을 고정하는 데 사용됩니다.

ELEP MOUNT EM 시리즈

회로 및 배터리 팩용 내열 절연

뛰어난 절연성과 내열성을 제공합니다.

폴리이미드 점착 테이프

이 테이프는 폴리이미드 필름을 사용하여 내열성이 뛰어납니다.

No.360 시리즈

내부 압력 조절, 방수 및 방진 케이싱용

케이싱에 물과 먼지가 침투하는 것을 방지합니다.

내부 압력 조절 재료

불소 수지 소재의 다공질 필름으로 내수성, 발수성 및 내후성이 우수합니다.

TEMISH

이미지 위에 마우스를 대면 탐색창이 표시됩니다.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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