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표면 보호재 SPV-AM-500

천공 및 벤딩 공정 모두에서 탁월한 기능을 활용하는 금속판 표면 보호재.

SPV-AM-500은 금속판 처리에 사용되는 기본 원료로 특수 필름을 사용하는 표면 보호재입니다. SPV-AM-500은 펀치 프레스(NCT) 처리와 레이저 처리에 활용할 수 있습니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

 

펀치 프레스 영상

 

레이저 빔 가공(상단 표면 절단) 영상

특징

【펀치 프레스】
AM-500 기존 제품
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※샤딩 최소화

【벤딩】
AM-500 기존 제품
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※기판 찢김 및 SUS 긁힘 최소화.


  • 두꺼운 유형의 표면 보호 테이프로 종종 발생하는 금속 조각의 유입을 막습니다.
  • 염화폴리비닐 필름 소각으로 인해 발생하는 가스와 같은 염소 가스 유형이 소각 과정에서 거의 배출되지 않습니다. 
  • 금속판 처리 시 필름 강도와 벤딩 가공성이 탁월합니다.

특성

제품 번호 두께[mm] *1 접착 강도[N/20mm]*2
SPV-AM-500 0.050 2.90

[추가 정보]

  • *1: 공칭 두께
[테스트 방법]
  • *2: 박리 속도: 300mm/분, 박리 각도: 180°

적용

  • 가공 시 금속판 표면 보호

주의 사항

  • 햇빛을 피하고 실온과 적당한 습도에서 보관하십시오.
  • 부착 시 너무 세게 누르지 마십시오. 테이프 끝부분이 벗겨질 수 있습니다.
  • 기계유 처리된 표면에 부착하는 경우 표면의 그리스를 조심스럽게 제거합니다. 잔여물로 인해 표면이 오염되거나 접착제 잔류물이 생기게 됩니다.
  • 가혹한 조건에서 사용하려는 경우 사전에 제품을 철저히 테스트하고 평가하십시오.
  • 테이프를 벗긴 후 표면을 도장, 도금, 에칭 또는 글루잉하면 적은 양의 접착제 잔류물로 인해 문제가 발생할 수 있습니다. 적용하기 전에 실제 상황에서 철저히 검사하십시오.
  • 도료 열처리와 같은 조건에 따라 도장판에서 테이프를 쉽게 박리하지 못하거나 도료가 함께 박리될 수 있습니다. 사전에 철저히 평가하십시오.
  • 처리 상태에 따라 알루마이트와 같은 표면 처리 보드는 다른 SPV 특성(박리)을 보일 수 있습니다. 사전에 철저히 평가하십시오.
  • 특히 천연 기판(대리석, 목재 등)에 대고 적용하는 경우에는 영업 담당자에게 문의하십시오.
  • 표면 보호재를 벗긴 후에 도장하는 경우 표면 세척, 전처리 또는 도료 열처리 상태를 점검하여 사용 전에 도료 접착력을 확인합니다.

  • 위의 데이터시트는 보증되는 성능이 아니라 특정 테스트 환경에서 관찰된 샘플 값입니다.
  • 이 제품의 품질, 성능 및/또는 기능은 사용 조건에 따라 달라집니다. 이 제품에 대한 자세한 내용은 담당 부서에 문의하십시오.
  • 가혹한 조건에서 이 제품은 관찰된 샘플 값과 실제 성능 간에 차이를 보일 수 있습니다. 안전성과 더 나은 결과를 위해 제품을 철저히 테스트하고 평가하십시오.
  • 이 제품 및/또는 해당 기능은 사전 통지 없이 변경 또는 중단될 수 있습니다.
  • 이 문서의 지적 재산권은 Nitto Denko Corporation의 소유입니다. 본래 용도대로 사용하지 않을 경우에는 담당 부서에 문의하십시오. 통지 없이 문서를 복사 및/또는 복제하는 것은 엄격히 금지됩니다. All rights reserved.

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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