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웨이퍼 척 테이블용 세정재 Cleaning Wafer®

세정 웨이퍼는 반도체 제조 장비의 로봇 암 또는 척 테이블에 있는 미립자 제거용입니다.

특수 세정층이 있는 세정 웨이퍼는 반도체 제조 장비에서 미립자를 제거할 수 있습니다. 세정 웨이퍼를 사용하면 일반적인 수작업 세정 방식보다 장치들의 가동 중단 시간을 크게 줄일 수 있습니다. 예방 목적의 유지보수 작업에도 세정 웨이퍼를 사용하여 수율 향상을 기대할 수 있습니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 세정 웨이퍼에는 탁월한 세정 성능과 안정적인 이송 성능을 제공하는 특수 세정층이 있습니다.
  • 진공 챔버 내 임자 청소에 필요한 장비 가동중단 시간이 단축될 수 있습니다.
  • 세정 웨이퍼를 사용한 세정 작업은 매우 간단하고 쉽습니다.
  • 포착할 수 있는 입자 크기가 광범위합니다.

구조

적용

  • 특히 입자 문제가 발생하는 반도체 착수 공정의 진공 챔버에 유용합니다.
  • 반도체 제조 장비의 모든 중간 공정에 적용됩니다.
  • 손으로 세정할 수 없는 척 테이블 또는 스테이지입니다.

[비고]

  • *작동 온도가 높은 경우 회사로 문의하시기 바랍니다.

수상

2012 닛케이 우수 제품 및 서비스 어워드와 니케이 비즈니스 데일리 어워드의 최우상

수상 날짜

2003년 2월 3일

어워드 특징

매년 해당 회계 연도에 새로 발표된 제품과 서비스 중에서 특별히 탁월한 신제품과 서비스에 수여되는 상입니다. 회계 연도 2002년, 대략 20,000여 후보 회사 중에서 총 30곳의 입상 업체가 선정되었습니다.

수상 이유와 제품 개요

세정 웨이퍼는 특수 테이프의 한 면에 적층된 실리콘 웨이퍼로 구성되는 반도체 웨이퍼 형상의 불필요한 입자 제거제입니다. 반도체 제조 장비 안에서 입자를 제거하려면 장비 가동을 중단하고 연 다음, 보풀 없는 특수 천에 알코올을 적혀 손으로 닦아내야 합니다. 이 작업은 시간이 걸려서 생산 효율이 떨어집니다. 반면에, 세정 절차를 무시하면 제품 수율 저하됩니다.

제조 장비의 정지 또는 개방 없이 사용할 수 있고 작업자가 실제 기기 안으로 들어가지 않고도 웨이퍼 취급 로봇과 척 테이블로부터 입자를 제거할 수 있다는 점도 세정 웨이퍼의 특징에 포함됩니다. 이는 반도체 수준에서 장비의 오염이 없다는 것을 의미하기도 합니다.

특별히 개발된 수지는 탄성이 낮아서 닿아도 끈적이지 않기 때문에, 접착 테이프와 같은 물체에 도포할 수지를 찾는 고객들이 처음 접촉하면 놀라게 됩니다. 접착력이 최저 수준이므로 웨이퍼 취급 로봇과 척 테이블에 접착될 위험이 전혀 없고, 웨이퍼로부터 장비로 오염물이 이전될 수도 없습니다.

세정 웨이퍼는 세계 최초 제품일 뿐만 아니라 재활용 지향 비즈니스 시스템을 활용하는 Nitto Denko의 최초 테이프 관련 제품이기도 합니다. 고객들이 사용해 온 세정 웨이퍼는 수거되고 더미 웨이퍼와 접착지는 분리되며, 더미 웨이퍼는 세정 후 재사용됩니다.

이 제품의 기능, 사용 편의성 및 혁신적인 특성이 수상 기업으로 선정된 이유였습니다.

  • *CLEANING WAFER®는 NITTO DENKO의 등록 상표입니다.
    등록 번호 4621215, JAPAN

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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