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밀봉 수지 시트

반도체 및 전자 소자 밀봉용 열경화성 수지 시트입니다.

수지 시트는 압착기나 롤 라미네이터를 사용하여 반도체 및 전자 장치를 쉽게 밀봉할 수 있습니다. 소자에 시트를 대고 열과 압력을 가해서 수지를 액화함으로써 밀봉이 완성됩니다. 이 제품은 반도체 밀봉용으로 신뢰성이 높은 에폭시 수지 이송 몰드를 기반으로 합니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 반경화 에폭시 수지를 사용하는 연성 시트.
  • 보호 이형 필름이 부착된 롤, 띠 또는 라벨 형태로 제공될 수 있습니다.
  • 실온 보관 특성이 우수합니다.
  • 저온에서 빠르게 접착되며 별도 경화로에서 경화할 수 있습니다.
  • 형상 및 소자 또는 기판 종류에 따라 유동성과 기계적 특성을 정렬할 수 있습니다.

구조

적용

[비고]

  • *압착기나 라미네이터를 사용하여 테스트하려는 경우 회사로 문의하시기 바랍니다.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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