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전기 전도성 금형 부착 필름(개발 중)

전기 전도성 금형 부착 필름은 전기 전도성이 요구되는 리드프레임에 칩을 접합하는 데 사용됩니다.

전기 전도성 금형 부착 필름은 다이싱 테이프와 결합됩니다(2 in 1 구조). 전기 전도성이 기존 전도성 페이스트만큼 높습니다. 2 in 1 구조이기 때문에 고객의 공정을 줄일 수 있도록 웨이퍼에 다이싱 테이프를 적층할 때 전기 전도성 금형 부착 필름이 부착됩니다. 전기 전도성 금형 부착 필름은 또한 금형 접합 후 칩 에지로부터 재료가 흡출되지 않기 때문에 패키지 소형화에도 유용합니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

ELEP MOUNT(금형 부착 필름) 시장에서 검증된 기술을 채용하여 안정적인 픽업 성능.

  • 탁월한 픽업 성능.
  • 아날로그 또는 개별 소자 등과 같은 소형 칩의 우수한 다이싱 성능.
  • 탁월한 전기 및 열 전도성.
  • 금형 기울어짐과 흡출이 없으므로 패키지 소형화가 가능합니다.
  • 고속 금형 부착 공정에 필요한 수준의 높은 접착력.

적용

  • 솔더 또는 전기 전도성 페이스트를 사용하는 개별 소자(다이오드, 트랜지스터 등).
  • 필요한 수준의 높은 방열성을 가진 아날로그 LSI 장치.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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