주 텍스트로 건너뛰기

감압형 다이싱 테이프 채용 금형 부착 필름 ELEP MOUNT® (EM Series)

다이싱 기능과 금형 부착 기능을 결합하여 높은 신뢰성을 실현합니다.

반도체 조립 공정에서 리드프레임 또는 인터포저에 IC 칩을 고정하는 용도의 접착 필름입니다. 접착 안정성 개선 목적과 BOC 및 적층형 CSP 제고 공정에서 단락을 유발하는 기존 은 페이스트 흡출 문제를 해결하는 데 유용합니다. 다이싱 공정의 고정 테이프와 함께 연속 공정에서도 사용할 수 있도록 제작되었습니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 50µm 두께 칩을 채용하여 뛰어난 픽업 성능을 제공합니다.
  • 40°C에서 웨이퍼 장착이 가능합니다.
  • 감압형 다이싱 테이프에 접합됩니다.
  • 라벨 모양 형성이 가능합니다.

구조

특성

칩 크기 표면
편평도
제품 구성 특성
두께
[µm]
웨이퍼
크기
[mm]
공급 형태
C/C >2mm 평편 EM-500
(무양생)
10-40 200
300
프리컷/비프리컷
소형 평편 EM-310
(경화)
C/S - 거침

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

페이지 맨 위로 돌아가기