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백그라인딩 공정용 보호 테이프 제거기 NEL SYSTEM® Series

백그라인딩 공정 후 웨이퍼 패턴 표면에서 보호 테이프를 제거하는 기기입니다. 전자동 & 반자동 기계 제품군이 구비되어 있고, 대형 웨이퍼도 사용할 수 있습니다.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

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300mm 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기

작업 흐름

특징

  • FOUP/오픈 카세트 사용 가능
  • 박리 트리거에 의한 안정적인 박리 성능
  • 박리 바의 정확한 조절에 의한 낮은 박리 응력
  • 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
  • 로그 파일 기능 표준 장비
  • CE 마크/SEMI S2/S8 준수
  • 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
  • SECS/GEM 추가 가능

기본 사양

  • 적용 가능한 웨이퍼 크기: 300mm/200mm
  • 적용 가능한 웨이퍼 두께: 100um 이상
  • 처리량: 60장 웨이퍼/시간
  • *위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
    조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.

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200mm 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기

작업 흐름

특징

  • 8""/6""/5"" 웨이퍼 사용가능
    4"" 웨이퍼 취급(옵션)
  • 테이블 온열 기능
  • 얇은 웨이퍼 사용가능(TW 버전)
  • 터치 패널로 간편한 조작
  • CE 마크 준수
  • SECS/GEM 추가 가능

기본 사양

  • 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8/6/5/4 in
  • 적용 가능한 웨이퍼 두께: 250um 이상、 TW 버전:150um 이상
  • 처리량: 85개 웨이퍼/시간 (TW 버전:68wafers/hr.)
  • *위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
    조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.

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200mm 웨이퍼용 반자동 테이프 제거기

작업 흐름

특징

  • 8""/6""/5""/4"" 웨이퍼 사용가능
  • 테이블 1개에서 8""- 4"" 웨이퍼 취급 가능
  • 터치 패널로 간편한 조작
  • CE 마크/SEMI S2/S8" 준수

기본 사양

  • 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8/6/5/4 in
  • 적용 가능한 웨이퍼 두께: 250um 이상
  • 처리량: 대략 50초/웨이퍼
  • *위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
    조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.

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200mm 웨이퍼용 반자동 테이프 제거기

작업 흐름

특징

  • 웨이퍼 장착 프레임에서 보호 테이프 박리
  • 8"/6"/5"/4" 웨이퍼 사용가능
  • 8" 웨이퍼 사용가능(6" 프레임: 옵션)
  • 테이블 1개에서 8"- 4" 웨이퍼 취급 가능
  • 독립실행형 웨이퍼에서 보호 테이프 박리(옵션)
  • 터치 패널로 간편한 조작
  • CE 마크 & SEMI S2/S8 준수

기본 사양

  • 적용 가능한 프레임 크기: 8인치(6인치: 옵션),
  • 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8/6/5/4 in
  • 적용 가능한 웨이퍼 두께: 100um 이상、 250um 이상(독립실행형 웨이퍼)
  • 처리량: 50초/웨이퍼
  • *위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
    조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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