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웨이퍼 레벨 비전도성 필름(BG/T 유형, DC/T 유형과 사용) (WL-NCF) (개발 중)

웨이퍼 레벨 비전도성 필름(NCF)은 플립 칩 장착 및 TSV 금형 적층용 필름형 언더필 재료입니다.

웨이퍼 레벨 NCF는 틈새와 범프 피치가 매우 좁은 TSV 적층과 플립 칩 장착에 적합합니다. 고객의 공정을 줄이기 위해 웨이퍼 레벨 NCF를 백그라인딩 테이프 또는 다이싱 테이프에 결합합니다(2 in 1 구조). NCF가 웨이퍼 레벨로 적층되었기 때문에 손상을 입히지 않고 얇은 웨이퍼를 안전하게 취급할 수 있습니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 다이싱 테이프 또는 백그라인딩 테이프를 사용한 2 in 1 설계.
  • 좁은 틈새나 미세한 피치 범프에서 뛰어난 연결 성능.
  • 무공극(Void-free) 기술.
  • 탁월한 픽업 성능.
  • 범프에 균질 삽입.
  • 접합 공정에 따라 점도 조절 가능.

구조

적용

  • TSV 웨이퍼 다이싱 공정.
  • 범프 웨이퍼 백그라인딩 공정.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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