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내열성 백그라인딩 테이프(개발 중)

내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다.

내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다(습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등).
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다.
  • 웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다.
  • 웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다.

구조

적용

  • 전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정.
  • IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정.
  • 일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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