주 텍스트로 건너뛰기

하드 기판용 고온 박리 테이프 NWS-Y5V/NWS-TS322F

부서지기 쉬운 웨이퍼 처리 가능.

지지 웨이퍼를 사용하여 반도체 웨이퍼를 일정하게 지지함으로써 반도체 웨이퍼의 박리/수집 가능. 특히 반도체 웨이퍼 백그라인딩 공정에 권장합니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 극도로 얇은 연삭 기능.
  • 웨이퍼를 단단히 지지하여 비틀림이나 늘어짐을 방지합니다.
  • 열처리를 통해 언제든지 쉽게 박리할 수 있습니다.

구조

특성

제품 번호 NWS-Y5V NWS-TS322F
두께[μm] 111 148
고온 박리 점착제의 점착 강도
(정상 상태) [N/20mm] (실리콘에 점착)
3.5 1.7
고온 박리 점착제의 점착 강도
(열 처리 후) [N/20mm] (실리콘에 점착)
0.2 이하 0.2 이하
감압 점착제의 점착 강도
[N/20mm] (실리콘에 점착)
4.0 1.5

[비고]

  • * 수치는 보증되는 성능이 아니라 관찰된 값의 견본입니다.

공정 흐름

[비고]

  • * 테이프를 제거한 후, 접착 시트로부터 극소량의 물질(유기 성분)이 기판에 남아 있습니다. 특히 실리콘 웨이퍼에 입자들이 남아 있기 쉽습니다. 작업 중에 잔류 물질이나 입자가 문제를 유발하지 않는지 확인하시기 바랍니다.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

페이지 맨 위로 돌아가기